Strukturierung

Kontakt- / Proximitybelichtung:

Halbautomatisches Maskenjustier- und Doppelseitenbelichtungssystem zur Kontakt- und Proximitybelichtung von Fotolack

Vollautomatische und manuelle Scheibenbelackung und -entwicklung:

Vollautomatische Belackungsanlage zur Aufbringung und Aushärtung von Fotolack

Reinraumeinrichtung zum manuellen Aufbringung, Ausheizen und Entwickeln von Fotolack (links), Lichtmikroskop zur Prozesskontrolle (rechts)

Ätzbänke für Oxid, Polysilicium und Siliciumnitrid:

Ätzbecken zur nasschemischen Reinigung und Strukturierung von Halbleiterscheiben, Schleudermaschinen zum Trocknen der Halbleiterscheiben nach der Prozessierung
Scheibenreinigung:

Anlage zur vollautomatischen Eingangsreinigung von Halbleitersubstraten

RIE-ICP-Downstream-Reaktoren für Metall, Bulk-Si und Schichtätztechnik (Oxid, Nitrid, Poly-Si):

Anlage (Rückseite) zum trockenchemischen Ätzen von Dünnschichten mittels reaktivem Ionenplasma
Lackverascher:

Horizontalreaktor zur Entfernung von Fotolack im Sauerstoffplasma