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Strukturierung

Kontakt- / Proximitybelichtung
Scheibenbelackung



  • Kontakt- / Proximitybelichtung:

    Halbautomatisches Maskenjustier- und Doppelseitenbelichtungssystem zur Kontakt- und Proximitybelichtung von Fotolack


     

  • Vollautomatische und manuelle Scheibenbelackung und -entwicklung:

    Vollautomatische Belackungsanlage zur Aufbringung und Aushärtung von Fotolack

     

    Reinraumeinrichtung zum manuellen Aufbringung, Ausheizen und Entwickeln von Fotolack (links), Lichtmikroskop zur Prozesskontrolle (rechts)


    • Ätzbänke für Oxid, Polysilicium und Siliciumnitrid:

      Ätzbecken zur nasschemischen Reinigung und Strukturierung von Halbleiterscheiben, Schleudermaschinen zum Trocknen der Halbleiterscheiben nach der Prozessierung


       

    • Scheibenreinigung:

      Anlage zur vollautomatischen Eingangsreinigung von Halbleitersubstraten


    • RIE-ICP-Downstream-Reaktoren für Metall, Bulk-Si und Schichtätztechnik (Oxid, Nitrid, Poly-Si):

      Anlage (Rückseite) zum trockenchemischen Ätzen von Dünnschichten mittels reaktivem Ionenplasma


       

    • Lackverascher:

      Horizontalreaktor zur Entfernung von Fotolack im Sauerstoffplasma