Strukturierung

Photolitographie

Kontakt- / Proximitybelichtung
– Scheibenbelackung

  • Kontakt- / Proximitybelichtung:
    Halbautomatisches Maskenjustier- und Doppelseitenbelichtungssystem zur Kontakt- und Proximitybelichtung von Fotolack

     

  • Vollautomatische und manuelle Scheibenbelackung und -entwicklung:
    Vollautomatische Belackungsanlage zur Aufbringung und Aushärtung von Fotolack

     

    Reinraumeinrichtung zum manuellen Aufbringung, Ausheizen und Entwickeln von Fotolack (links), Lichtmikroskop zur Prozesskontrolle (rechts)

    • Nasschemisches Ätzen

    • Ätzbänke für Oxid, Polysilicium und Siliciumnitrid:
      Ätzbecken zur nasschemischen Reinigung und Strukturierung von Halbleiterscheiben, Schleudermaschinen zum Trocknen der Halbleiterscheiben nach der Prozessierung

       

    • Scheibenreinigung:
      Anlage zur vollautomatischen Eingangsreinigung von Halbleitersubstraten

    Trockenätzen

    • RIE-ICP-Downstream-Reaktoren für Metall, Bulk-Si und Schichtätztechnik (Oxid, Nitrid, Poly-Si):
      Anlage (Rückseite) zum trockenchemischen Ätzen von Dünnschichten mittels reaktivem Ionenplasma

       

    • Lackverascher:
      Horizontalreaktor zur Entfernung von Fotolack im Sauerstoffplasma