Strukturierung
Kontakt- / Proximitybelichtung
– Scheibenbelackung

Halbautomatisches Maskenjustier- und Doppelseitenbelichtungssystem zur Kontakt- und Proximitybelichtung von Fotolack

Vollautomatische Belackungsanlage zur Aufbringung und Aushärtung von Fotolack

Reinraumeinrichtung zum manuellen Aufbringung, Ausheizen und Entwickeln von Fotolack (links), Lichtmikroskop zur Prozesskontrolle (rechts)
- Ätzbänke für Oxid, Polysilicium und Siliciumnitrid:
Ätzbecken zur nasschemischen Reinigung und Strukturierung von Halbleiterscheiben, Schleudermaschinen zum Trocknen der Halbleiterscheiben nach der Prozessierung
- Scheibenreinigung:
Anlage zur vollautomatischen Eingangsreinigung von Halbleitersubstraten
- RIE-ICP-Downstream-Reaktoren für Metall, Bulk-Si und Schichtätztechnik (Oxid, Nitrid, Poly-Si):
Anlage (Rückseite) zum trockenchemischen Ätzen von Dünnschichten mittels reaktivem Ionenplasma
- Lackverascher:
Horizontalreaktor zur Entfernung von Fotolack im Sauerstoffplasma