Flexible Elektronik
Beschreibung des Forschungsbereiches (noch ausstehend)
Projekte:
Alternatives Herstellungsverfahren von flexiblen Interconnects basierend auf dem Island-Bridge-Konzept
Das Forschungsprojekt wird im Rahmen eines LEB-Promotionsvorhabens in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) bearbeitet.
Die Grundlage für viele flexible Leiterbahnen ist die künstliche Erweiterung der Ausgangslänge, indem diese beispielsweise in Serpentinen strukturiert werden oder, im Falle des Island-Bridge-Konzepts, die Grabentiefe ausgenutzt wird. Bei Letzterem müssen die Leiterbahnen auf ein vorgedehntes Substrat übertragen bzw. gebondet werden, wodurch sich die Leiterbahnen, nach dem Entfernen der Vordehnung, bogenförmig in die Grabentiefe legen.
Die Fragestellung, die sich daraus ergibt, ist, wie sich die Integration der Leiterbahnen in die Grabentiefe durch einen weniger komplexen Prozess realisieren lässt. In dieser Arbeit wird ein neues Konzept umgesetzt, bei dem eine bogenförmige Verbindung direkt auf dem dreidimensional vorstrukturierten Substrat hergestellt wird. Nach deren Freistellung garantiert der Ansatz ebenfalls eine Dehnbarkeit des Substrates. Dabei werden die Gräben vorab mit einem formgebenden Polymer verfüllt, auf welchem dann die Lithographie für die Srukturierung der Leiterbahnen erfolgen kann. Die Mechanik dieser alternativ hergestellten Leiterbahnen und Streck- bzw. Biegevorgänge werden durch numerische Simulationen analysiert und davon bereits ohne experimentellen Aufwand strukturelle Möglichkeiten zur Optimierung der flexiblen Strukturen abgeleitet. Das finale Ziel ist es, freistehende Island-Bridge-Substrate mit den entwickelten Leiterbahnen herzustellen und deren elektrische Funktionalität bei mechanischer Belastung zu demonstrieren.
FFlexCom: HF Komponenten und Systeme auf Basis stark skalierter Metalloxid TOLAE-Technologien (Originaltitel in englischer Sprache)
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