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    Dynamische Charakterisierung von gehäusten Bauelementen und grundlegenden Untersuchungen zur Zuverlässigkeit

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    Dynamische Charakterisierung von gehäusten Bauelementen und grundlegenden Untersuchungen zur Zuverlässigkeit

    Dynamische Charakterisierung von gehäusten Bauelementen und grundlegenden Untersuchungen zur Zuverlässigkeit

    (Drittmittelfinanzierte Gruppenförderung – Teilprojekt)

    Titel des Gesamtprojektes: Zukünftige, effiziente Energiewandlung mit GaN-basierter Leistungselektronik der nächsten Generation
    Projektleitung: Lothar Frey
    Projektbeteiligte: Thomas Heckel
    Projektstart: 1. April 2014
    Projektende: 31. März 2017
    Akronym: ZuGaNG
    Mittelgeber: BMBF / Verbundprojekt
    URL:

    Abstract

    In diesem Projekt werden sowohl grundlegende Untersuchungen zur Zuverlässigkeit als auch Charakterisierungen dynamischer Schalteigenschaften von GaN-Bauelementen durchgeführt. Dabei werden Defekte im Halbleitermaterial mit dem elektrischen Verhalten der Bauelemente korreliert, um die Zuverlässigkeit zu verbessern. Dies wird auch durch die Herstellung und Erprobung spezieller GaN-Teststrukturen im µm-Maßstab ermöglicht, um neue Charakterisierungsmethoden zu entwickeln. Weiterhin erfolgt eine Charakterisierung des dynamischen Schaltverhaltens von GaN-Transistoren. Dies schließt die Erfassung der Gateladung und des dynamischen Einschaltwiderstands ein. Um die Nachteile von konventionellen normally-on GaN-Transistoren zu umgehen, werden auch hybride normally-off Kaskoden und geeignete Ansteuerschaltungen untersucht.

    Publikationen

    • Heckel T., Rettner C., März M.:
      Fundamental Efficiency Limits in Power Electronic Systems
      2015 IEEE International Telecommunications Energy Conference, INTELEC 2015
      DOI: 10.1109/INTLEC.2015.7572399
    • Eckardt B., Heckel T.:
      High Power Density Automotive Converters using SiC or GaN Power Devices
      Automotive Power Electronics International Conference (APE)
      URL: http://www.sia.fr/publications/157-high-power-density-automotive-converters-using-sic-or-gan-power-devices
    • Heckel T., Frey L.:
      A Novel Charge Based SPICE Model for Nonlinear Device Capacitances
      3rd IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications, WiPDA 2015
      DOI: 10.1109/WiPDA.2015.7369263
    • Endruschat A., Heckel T., Reiner R., Waltereit P., Quay R., Ambacher O., März M., Eckardt B., Frey L.:
      Slew rate control of a 600 V 55 mΩ GaN cascode
      4th IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications, WiPDA 2016 (Fayetteville, AR, 7. November 2016 - 9. November 2016)
      DOI: 10.1109/WiPDA.2016.7799963

    Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
    FAU Erlangen-Nürnberg

    Cauerstr. 6
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