Abgeschlossen 2025BA: Entwicklung und Optimierung eines Ball-Wedge-Wirebond-Prozesses für kleine Kontaktpads
Fabian Schmid — Das Kontaktieren von Halbleiter Chips ist eine essenzielle Voraussetzung für die Charakterisierung und Messung von Bauelementen. Dabei kann es notwendig sein, dass aus Platzgründen für Messplätze nur eine feste Verdrahtung in Form von Wirebonds in Frage kommt. Dafür müssen auf dem Chip entsprechende Kontaktpads mit ausreichend Platz zur Verfügung gestellt werden, damit […]Fabian Schmid — Das Kontaktieren von Halbleiter Chips ist eine essenzielle Voraussetzung für die Charakterisierung und Messung von Bauelementen. Dabei kann es notwendig sein, dass aus Platzgründen für Messplätze nur eine feste Verdrahtung in Form von Wirebonds in Frage kommt. Dafür müssen auf dem Chip entsprechende Kontaktpads mit ausreichend Platz zur Verfügung gestellt werden, damit […]
